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打印纳米尺寸的电路，需要做到什么程度？
纳米级别的导线，需要用内径为纳米级别的针管，通过针管用液态导线材料注射，然后针管进行掠过式热处理，让出针管就是到达冰点的导线材料，如果是平面上的导线安装，可以不需要纳米级别的冲压工艺，如果是对凹坑内的导线安装，就㤇用到纳米级别的冲压工艺，需要用到用折弯针，把导线折弯，然后用折弯针机器手，把折弯的导线头，插入到凹坑内。
如果是纳米级别的电磁阀，也就是各种把电信号转化为磁场，然后进行把一个电信号，以磁场的方式，进行群发，就需要用到纳米级别的电磁线圈制作机器了，比如制作纳米级别的电磁铁，比如制作纳米级别的磁场转化为电的发电机。
如果是纳米级别的二极管，三极管，就需要研究超小尺寸的真空二极管，真空三级管制作工艺了。
而如果涉及到纳米级别的光，电，磁，三者作为信号，也就是研发以光为信号传导的防e芯片，就需要研究纳米级别的透镜，纳米级别的反光镜，纳米级别的光偏转阀门，纳米级别的光通止阀门。
芯片制作，最重要的，是什么元件，最小能做到多小，最少用多少种材料就能制作一个单独的元件。
需要考虑到芯片的抗摔性能，芯片的散热。
因为芯片的散热需求，往往把工作时发热最多的部分，都尽可能的贴近外表面，也就让热量不需要过多通过芯片本身进行热传导才能被外部散热系统散热。
如果是机密芯片，还要考虑到防x光照射，防伽马射线照射，防纳米级别的急冻拆解，要考虑到各种拆卸速度，以及各种暴力的点阵冲压，然后用圆柱侧面方向进行光学观测的逆向工程硬件进行芯片破解的问题。
如果所谓的光刻机，只是芯片强国把各种低成本的芯片制作方法给隐藏了，只虚构出一种需要高成本的芯片制作方法，从而用成本和收益的逆差，来预防竞争对手呢？